7月11日晚间，超华科技（002288）披露非公开发行股票预案，公司拟非公开发行1.86亿股，募集资金不超过8.83亿元，拟分别用于年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）、年产600万张高端芯板项目和年产700万平方米FCCL项目三个项目，分别投入募集资金3.70亿元、3.10亿元和2.03亿元。

超华科技是我国较早从事铜箔生产的企业之一，曾参与国家“863 计划”并在过程中积累了一批与铜箔相关的技术及生产工艺。深厚的技术及生产工艺积累为本项目顺利实施打下了坚实的基础。公司长期从事铜箔产品的生产，与大批客户形成了稳定的合作关系，与多个国内外知名企业展开了深度的战略合作，建立起了覆盖全国各地和海外市场的销售网络。

投入募集资金最大的年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）属于扩建项目，位于梅州市，将构建年产能5000吨的电子铜箔生产线，其中6Μm电子铜箔3000吨、8μm-10μm电子铜箔2000吨，产品可用于新能源汽车动力锂电池负极集流体和印制电路板所需的覆铜板。

超华科技认为，标准铜箔经过多年的竞争整合，落后产能逐步淘汰，目前主流产品厚度已经降为 18 -35μm。而锂电铜箔主要用作 Copyright 版权所有 Copyright 2013-2014 福建省云创集成科技服务有限公司 共建合作：中国协同创新网
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