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12月12日 星期三 下午 13:00-17:30会议预签到 |
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12月13日 星期四 早晨 08:00-09:00补充签到 |
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12月13日 星期四 全天会议 |
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2018手机行业发展趋势分析---全面屏、AI 、屏下指纹等发展趋势 |
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确定发言单位: |
第一手机界研究院 院长 |
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5 G在智能制造领域的应用创新与发展 |
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邀请发言单位: |
深圳市手机行业协会 会长 |
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动力电池发展现状与趋势 |
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邀请发言单位: |
比亚迪 技术总监 |
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智能手机、电子元件工艺用胶专题篇---聚焦灌封、点胶等技术创新工艺技术 |
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胶粘“新”材料在5G时代手机中的应用 |
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确定发言单位: |
上海龙旗科技股份有限公司 高级产品经理 |
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胶粘剂在电子产品中的应用 |
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确定发言单位: |
上海康达化工新材料股份有限公司 博士/高级研发工程师 |
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智能终端的发展与结构变革趋势 |
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邀请发言单位: |
华为终端 技术工程师/ 传音手机 技术总监 |
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手机部件热管理的创新型热管理解决方案 |
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邀请发言单位: |
陶 氏 博士 |
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具有结构粘接性能的预成型胶带—新途径 |
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邀请发言单位: |
德国罗曼胶带集团 技术专家/德莎(苏州)胶带技术有限公司 技术经理 |
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新形势下封装电子材料的产业机遇 |
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邀请发言单位: |
3M 应用技术专家/博森(PARSON) 技术工程师 |
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防水材料在手机及周边配件上的应用 |
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