动力锂电池-产业专题

2024深圳国际电子元器件及物料采购展览会（ES SHOW）

时间:2024-04-15 作者: 来源:北极星电力网

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ES SHOW 2024将与NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备展、AWC深圳国际新能源及智能网联汽车展、C-TOUCH深圳国际全触与显示展、S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展览会同期举办，共同展示电子元器件+智能网联汽车+PCBA制程+智能工厂等多方位电子及制造全产业链产品及技术方案。届时，五展合一，联袂呈现16万平方米电子及电子制造全产业链的行业大秀，超3000家企业参展，将吸引超10万名专业观众前来观展。

展会看点：

ØESSHOW + AWC、全方位展示汽车前装技术与应用方案

MCU、存储芯片（DRAM、N、NOR 等）、SoC芯片、CIS、IGBT 、SiC、ADAS、BMS 、ECU技术、汽车制造技术、智能汽车技术、新能源汽车技术等未来高算力、高能效比的辅助驾驶、电动/混合动力系统的半导体应用技术；

ØESSHOW + NEPCON、从芯片到PCBA全产业链技术与解决方案

半导体/IC、主/被动器件、SIP技术、PCBA制程、EMS 服务、半导体封测技术、电子制造技术、表面贴装技术、焊接技术、点胶及喷涂技术、测试测量技术、触摸屏及显示技术、电子材料等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。

展示范围：

l主动元器件/MCU：模拟IC、数/模混合IC，微处理器、电源IC、存储器、嵌入式系统、FPGA等。

l被动元器件：电容、电阻、电感、MOS管、二极管、三极管、EMC器件、谐振器、晶振、继电器、开关/连接器、线束、端子。

l第三代半导体：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的射频芯片、功率芯片、光电子等宽禁带半导体器件与材料。

l车规元器件：计算控制芯片、功率半导体、电源管理芯片、传感器芯片、存储芯片、通信芯片等。

l功率半导体：MOSFET、IGBT、功率器件、功率IC、功率模组等等。